HBM보다 밀도 4배 높인 기술 개발…AI 반도체 성능 향상 기대

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최고관리자 작성일26-06-30 01:00 조회303회 댓글0건

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(포항=연합뉴스) 손대성 기자 = 현재 세계적으로 주목받는 고대역폭메모리(HBM)보다 약 4배 높은 밀도로 반도체를 쌓을 수 있는 기술이 개발됐...

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